HORIBA GR-300系列晶圓背面冷卻系統(tǒng) 壓力控制器 半導體晶圓背冷壓力控制系統(tǒng)

產(chǎn)品簡介

HORIBA GR-300系列晶圓背面冷卻系統(tǒng) 壓力控制器是一款面向半導體制造工藝的氣體壓力控制產(chǎn)品，主要用于靜電吸盤固定晶圓時的背面冷卻氣體控制。該系列能夠對晶圓背面冷卻所使用的氣體進行穩(wěn)定調節(jié)，適用于對晶圓溫度控制一致性、工藝穩(wěn)定性和設備集成性有較高要求的應用場景。GR-300系列特別適合用于晶圓冷卻系統(tǒng)中氦氣和氬氣的控制。

GR-300系列由 HORIBA STEC, Co., Ltd. 推出，屬于 HORIBA 半導體流體控制產(chǎn)品體系。該系列的產(chǎn)品特點包括壓力控制穩(wěn)定、可選配質量流量傳感功能、兼容多種接頭形式以及符合 RoHS 要求，適合半導體設備廠商、工藝設備集成商及相關研發(fā)單位配套使用。

產(chǎn)品特點

1、用于晶圓背面冷卻氣體的穩(wěn)定控制
GR-300系列專門面向晶圓背面冷卻應用開發(fā)，可用于靜電吸盤系統(tǒng)中的背冷氣體壓力控制，幫助提高晶圓冷卻過程的穩(wěn)定性和一致性。

2、壓力控制精度高，響應速度快
GR-300系列壓力控制范圍為 1～100% F.S.，壓力精度為 0.5% F.S.，響應時間不超過 1 秒，適合對背冷壓力調節(jié)精度要求較高的半導體工藝場景。

3、可選質量流量傳感功能
該系列支持 Mass flow sensor（Option）。其中帶 F 的型號提供流量相關規(guī)格，可在壓力控制的同時實現(xiàn)流量監(jiān)測，更適合需要過程監(jiān)控與狀態(tài)診斷的應用。

4、便于設備設計與系統(tǒng)集成
GR-300系列在結構設計上強調與質量流量控制器相近的外形和接口思路，便于設備廠商在半導體設備中進行布局、安裝與配套設計。

5、支持多種通信協(xié)議
GR-300系列覆蓋 RS-485 F-Net、DeviceNet 和 EtherCAT 等不同數(shù)字接口形式，便于匹配不同控制系統(tǒng)和自動化平臺的通信需求。

技術參數(shù)

產(chǎn)品系列： GR-300 Series
產(chǎn)品名稱： 晶圓背面冷卻系統(tǒng)
主要用途： 晶圓背面冷卻氣體壓力控制
系列型號： GR-312、GR-312F、GR-314、GR-314F、GR-317、GR-317F
閥型： C：Normally close
壓力控制范圍： 1～100% F.S.
壓力精度： 0.5% F.S.
工作溫度： 5～50℃
推薦溫度范圍： 15～40℃
響應時間： ≤1秒
工作壓力： 250 kPa(A)
耐壓： 300 kPa(A)
外部泄漏率： ≤5×10^-12 Pa·m3/s（He）
滿量程壓力： 13.33 kPa(A)（100 Torr）
標準接頭： 1/4 inch VCR equivalent
安裝方向： Free

其中，不同型號對應不同通信方式：
GR-312 / GR-312F 為 RS-485 F-Net Protocol；
GR-314 / GR-314F 為 DeviceNet Protocol；
GR-317 / GR-317F 為 EtherCAT Protocol。

對于帶 F 的型號：適用氣體為 He、Ar、N2，流量滿量程可選 20、50、100 SCCM，流量測量范圍為 0～100% F.S.。

應用領域

HORIBA GR-300系列主要應用于半導體設備中的晶圓背面冷卻控制。

典型應用包括：在等離子體 CVD 裝置和蝕刻裝置等工藝設備中，通過對晶圓背面中心區(qū)或邊緣區(qū)的 He、Ar 等氣體進行精確壓力控制，構建穩(wěn)定的晶圓背面溫度控制系統(tǒng)。

除晶圓背冷外，該系列可用于搬送腔體內部壓力控制以及 ALD（原子層沉積）工藝中的壓力控制應用，因此不僅適用于傳統(tǒng)背冷場景，也適用于部分需要精密微壓控制的半導體設備單元。

訂貨說明

GR-300 是系列名稱，并非單一固定訂貨型號。實際選型時，建議進一步確認以下信息：
通信協(xié)議、是否需要 F 型流量監(jiān)測版本、適用氣體、流量滿量程、供電條件以及現(xiàn)場接口要求。

 不同型號在供電方式、通信接口和是否帶流量監(jiān)測功能方面存在差異。